熱熔膠在用作粘接用途時(shí)，施加壓力是必不可少的手段，在這種情況下，常常需要適當(dāng)?shù)厣邷囟龋允篃崛勰z液化。
  在粘接時(shí)，向粘接面施以壓力，使熱熔膠更容易充滿被粘體表面上的坑洞，甚至流入深孔和毛細(xì)管中，減少粘接缺陷。對(duì)于粘度較小的熱熔膠，加壓時(shí)會(huì)過度地流淌，造成缺膠。因此，應(yīng)待粘度較大時(shí)再施加壓力，也促使被粘體表面上的氣體逸出，減少粘接區(qū)的氣孔。