影響熱熔膠抗剪強(qiáng)度的因素
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影響熱熔膠抗剪強(qiáng)度的因素:
1.熱熔膠的應(yīng)力集中:由于膠接頭的應(yīng)力分布是不均勻的,剪切加載測(cè)試中應(yīng)力集中在搭接頭的端部,漸漸地引起破壞。
2.被粘物和熱熔膠的影響:被粘物的模量E和厚度越大,則應(yīng)力集中系數(shù)越小,膠接頭的抗剪強(qiáng)度越大。熱熔膠模量高,應(yīng)力集中嚴(yán)重,膠接頭的抗剪強(qiáng)度就越小。
3.熱熔膠層厚度的影響:根據(jù)應(yīng)力分布:膠層越厚,接頭應(yīng)力集中系數(shù)越小,抗剪強(qiáng)度越大。然而,膠層越厚抗剪強(qiáng)度越低。這是因?yàn)槟z層越厚,內(nèi)部缺陷呈指數(shù)關(guān)系增加,使膠層內(nèi)聚強(qiáng)度下降;膠層越厚,由于溫度變化引起收縮應(yīng)力和熱應(yīng)力等內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生,導(dǎo)致內(nèi)聚強(qiáng)度的損失。 這并不是說膠層越簿越好,膠層太簿就容易造成缺膠,致使膠接強(qiáng)度下降。因此,一個(gè)均勻的簿膠層厚度最好控制在0.03-0.15mm之內(nèi)。
4.搭接長度的影響:由應(yīng)力分布可知,應(yīng)力集中系數(shù)隨著搭接長度的增加而增加,接頭的抗剪強(qiáng)度卻下降了。因此,必須確定最佳的搭接測(cè)試。
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